◆ 2006年11月22日晚，中半IC分会理事暨秘书长联席会议
◆ 2006年11月23日，中国IC制造年度会议高峰论坛暨开幕式
* 9：00-12：00 开幕式 / 主题论坛
主持人：于燮康先生，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长
开幕式：由协会、部、司、市领导致词；
主题论坛：“中国半导体产业趋势与展望”，邀请院士、著名企业CEO发表主题演讲；
* 13：30-17：30 核心论坛
主题：“中国集成电路制造技术工艺流程 — 90nm-65nm-45nm”
邀请国内外知名半导体制造商、材料、设备制造商技术负责人对于从90纳米到60纳米再延伸至45纳米技术进行共同探讨及交流；
◆ 2006年11月24日，集成电路制造首脑峰会、圆桌论坛、分会场
* 9：00 – 12：00 中国集成电路制造“高层对话”
主题：“8-12寸技术在中国的发展”
随着华虹、中芯国际、台积电、宏力、苏州和舰、海力士意法半导体等一批新企业的投产建成，8英寸、0.25-0.18微米技术在国内已经形成大规模生产能力，部分企业已经开始采用0.13微米进行生产，国内芯片制造业水平开始进入世界主流技术水平。2004年，中芯国际在国内的建成投产使国内芯片制造业水平进入世界先进行列。至此，国内目前已建、在建、拟建的12英寸生产线已经有5条，这象征着国内芯片制造业的整体水平将又迈上一个新台阶，中国芯片制造业正逐步迈向世界高端。
组委会将邀请国内外8-12寸晶圆厂代表4-5人进行高层对话，就“8-12寸晶圆在中国的发展”这一主题，共同探讨中国半导体制造业的发展趋势及机遇。
* 9：00 – 12：00 圆桌讨论会场
会议室Ⅰ：中国半导体产业人才培训座谈会；
内容安排：
（1）中国半导体行业协会秘书长发言，介绍协会将要开展的产业人才培训的相关项目。
（2）清华大学继续教育学院教授介绍部分培训项目概况。
（3）企业人力资源培训工作负责人与协会领导共同讨论、座谈。
会议室Ⅱ：国产半导体设备企业发展机遇；
尽管国产半导体设备行业在快速热处理设备、塑封机、单晶炉、抛光机等部分产品上有了一些发展，并已用于内地部分生产线中，但大生产线基本上被境外垄断。据了解，国产半导体设备在中国半导体设备采购总量中，所占比例还达不到1/53。国产半导体设备要有所突破，一定要根据客户需要研发新产品，在固有技术上不断提高，要进一步进行自主知识产权的开发，随着客户需求的不断提高，在适应过程中不断完善，并且真正形成具有我国特点的自主品牌。其次还要寻找常规生产用工艺设备，充分利用合资、技术合作、技术转让等手段，加大研制力度，争取短期内进入中高端集成电路生产线。
本次年会将“国产半导体设备企业发展机遇”作为一个重要话题来进行探讨，相信国内设备商和外国商家合作的机会将会随着国内市场的蓬勃而日渐增长，可以在市场中分得一杯羹。
会议室Ⅲ：加强中国半导体行业的环保
* 10:00 新闻发布会
会议主办方发布会议新信息；协办企业新技术/产品发布；工业园区投资环境介绍；
* 13：30-17：00 技术分会场（共二场）
分会场Ⅰ：成品率提升解决方案；
分会场Ⅱ：先进制造工艺、封装与测试技术； |
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活动安排：
◆ 11月23日星期四，18：00-19：30 欢迎交流宴会；抽奖活动；
◆ 11月24日星期五，12：30-17：00 “第三届中国半导体高尔夫球友谊赛”
◆ 11月24日星期五，17：30 联谊闭幕晚宴及高尔夫球赛颁奖宴会
◆ 2006年11月25日星期六，会后交流活动；
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论文征集：
投稿方式为全文投稿，每篇文章限5000字以内，特邀论文篇幅不限。投稿时请随文邮寄软盘，或E-mail至bellelau@ait.com.cn，论文请用WORD排版。优秀论文将在国家中文核心期刊《半导体技术》杂志上刊登。论文文稿样式要求见征文通知。截稿时间：2006年10月20日。
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