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会议第一天下午核心论坛“中国集成电路先进技术”由上海市半导体行业协会副秘书长薛自先生主持，来自日立（中国）有限公司营业开发中心经理张立峰先生对“企业节能诊断”进行了详细的讲解，并在发言中提到“为帮助企业改善能源使用效率，削减运行成本，保障节能生产活动的顺利进行，日立将利用自身的技术和产品，帮助企业进行节能诊断，并根据诊断结果向企业提供综合的解决方案。节能诊断涉及企业使用能源的各个方面，对于集成电路芯片制造和封装测试企业而言，由于这些企业都会在规格不等的洁净室内进行生产，洁净室的正压保持、温度控制及湿度控制会消耗大量的能源。要使洁净室的各项参数达到最节省能源的状态，就需要经过节能诊断之后再进行调整、完善。”；株式会社日立制作所环境对策本部主任技师，工学博士黑川秀昭先生对“触媒式PFC分解技术和装置”进行了介绍；南通富士通微电子股份有限公司技术部部长吴晓纯先生就“南通富士通的封装测试技术”进行了详细的讲解，并在发言中提到：南通富士通十分重视技术水平的提升，公司的低成本MCM/MCP采用了适用于大批量生产的塑封技术，独创性的框架设计解决了封装内部应力问题，使MCP达到与单芯片封装相同的可靠性水平，封装与测试合格率均达到99%以上；FSI华绍国际股份有限公司东南亚/大中华区制程部朱明茂先生作了主题为“The
Financial Benefits of All Wet Photoresist Removal for 200mm”的精彩演讲；飞索半导体质量部经理宋宪忠先生和赛灵思中国区总经理Mr.Michael
Wu分别围绕“半导体行业实验室技术现状与发展”和“FPGA技术发展与行业需求分析”发表了精彩的演讲。
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