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改革开放的春风，为微电子产业的发展创造了成长和发展的大好机会。各路半导体精英云集华夏大地；IC设计公司如雨后春笋般地涌现，设计水平直迫世界潮流；一座座世界级水平的晶圆工厂、封装工厂拨地而起，并融入国际代工大舞台；一个个具有自主知识产权的IC产品降生神州大地，技术如何与世界先进水平同步也摆在了国人的面前。因此，组委会为了加强企业与工程师之间的交流，于11月30日下午举办的二场技术论坛同期向制造及设计工程师免费开放，为国内工程师提供了一个与世界著名企业沟通的桥梁。
技术论坛（一）：集成电路制造、封测技术。由中国半导体行业协会IC分会副秘书长/首钢日电高级经理王廷麟先生主持。来自长电科技基板封装事业部常务副总经理谢洁人先生、华润上华Mr.Gerry
Fortin、上海理工大学工业工程研究所所长/微电子发展研究中心主任/博士生导师钱省三教授、北京大学上海微电子研究院院长/博士生导师程玉华教授等企业精英，发表了精彩的演讲，论坛吸引了众多技术人员的参与。作为2007中国集成电路产业发展研讨会的重要活动之一：“长三角半导体（集成电路）行业协会联谊会”与“中国集成电路产业‘十一五’规划与产业政策座谈于2007年11月30日上午在酒店召开。国家信息产业部政策法规司郭福华先生，上海市集成电路行业协会会长邹士昌院士、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷先生、中国半导体行业协会集成电路分会理事长王国平先生，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长于燮康先生及各协会会员单位和众多业内知名专家学者和企业界人士出席了本次座谈。
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