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2005FSI亚洲知识服务系列研讨会
FSI国际有限公司将于今年8月再度在亚洲举办“2005FSI亚洲知识服务系列研讨会”。该系列研讨会是每年在全球各地轮流举办的系列研讨会，今年的新竹、汉城和上海三站将分别于8月9日、11日和16日在三地举办，来自国内外的一流专家、学者和业界领袖将介绍表面处理方面的最新科技进展、以及全球半导体产业和技术发展动向。
于8月16日举办的上海研讨会是FSI在中国举办的第二届“FSI知识服务系列研讨会”，与全球其他各站一样，本次研讨会将以半天的“水溶系统中的微粒附着与去除基本原理”开始，由来自美国亚利桑纳州立大学的SriniRaghavan教授主讲，内容覆盖了界面的电现象、互作用力、DLVO理论、水溶清洗技术、水溶清洗设备和干法技术等等。这些课程会使那些直接和间接涉及到晶圆清洗、薄膜去除和缺陷去除工艺的工艺工程师、工艺工程经理、设备工程师、缺陷机制/成品率工程师、工艺集成和成品率管理工程师等大获裨益。
FSI举办这些知识服务系列研讨会的目的，除了给集成电路制造厂家带来实用的知识外，更重要的是给业界创造一次互动和讨论的机会，来自FSI、领先集成电路制造商、合作伙伴企业的专家和资深人员的演讲，将给听众带来集成电路制造业界最新的发展方向、表面处理技术动向以及使用FSI的经验和结果。
“这些研讨会标志着协同交流的一个新的纪元，它们提高了领先供应商提供‘知识’服务的标准。”FSI董事长兼首席执行官Don.Mitchell先生说。“作为一家在半导体产业拥有30年经验的领先供应商，我们很乐意为我们在全球的客户提供各种层面上的交流机会。在2003年，FSI直接进入了全球市场，并且把这些研讨会很自然地看成我们分享技术和经常性互动的自然延伸，这使我们更好地了解各地客户期望，并且使我们能够更好地满足客户的需求。”
2004年3月，来自国内各领先半导体晶圆代工厂和IDE的160多名代表出席了上一届会议。今年的活动的规模进一步扩大，参会人数达到了180多人。该活动已成为了国内半导体制造清洗行业中的一个重要活动。
