2005中国IC制造年度会议亮点
本届会议除了延续前届会议的“‘芯'火话中华”高峰对话这一栏目，还将推出以下新的亮点：
※ 亮点一：中国半导体行业协会第四次全体会员大会将与IC年会同地同期召开。
中国半导体行业协会第四次全体会员大会予2005年11月30日在同一地点隆重召开，并选举产生中国半导
体行业协会第四届理事会和领导机构（会议将由中国半导体行业协会另行通知）。
此时此刻，两会同时在苏州市召开，这是我国半导体产业界的一件喜事、大事。这必将为我国半导体产
业界各会员单位、各专家学者、厂所院校、产业链上下游各关联单位领导云集苏州，构建交流技术、增进友
谊、开拓市场、共谋发展的大平台；必将为国内外众多半导体产业名厂巨商在长三角投资发展提供一个大舞
台；必将有力地推动我国半导体产业的高速发展。
※ 亮点二：增加开展：“无铅绿色封装 / 材料专题研讨”。
绿色(无铅)封装及材料是未来10年进军全球市场的通行证。用绿色无铅焊料代替传统的锡铅焊料，尽快淘汰高能耗、重污染的封装生产工艺，最有效地利用资源和最低限度地产生废弃物。
绿色封装是通过绿色生产过程(包括绿色设计、绿色材料、绿色工艺、绿色包装、绿色管理等)生产绿色IC产品。根据欧洲EU规定，2006年7月施行电子用品无铅化已成定局，这是IC封装业内的一场革命，它无疑是参与国际市场竞争的砝码。我国IC封装企业务必要认清形势，及早动手，与世界IC封装业保持同步研究和开发。
因此，本次年会将“无铅绿色封装/材料专题研讨”提上会议议程，可以更好的促进国内封装及材料企业向无铅绿色方向发展。
※ 亮点三：“中国集成电路制造发展长廊”图片展。
1995年，电子工业部头号重点工程908华晶项目破土动工，标志着中国集成电路生产跨入了亚微米阶段。中国大陆的集成电路产业经过十年的高速发展，现已形成了设计、制造、封装测试完整的产业链，特别是在制造、封装领域已成为世界上最重要的生产基地。
因此，组委会特设立“中国集成电路制造发展长廊”图片展，向前来参会/观摩的代表展示中国集成电路的辉煌旅程。
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