会议形式（议程）
中国IC制造年度会议一直以“IC制造”为核心，旨在加强中国半导体制造企业之间与中外业界的交流与合作，促进中国半导体制造产业的发展，为中国半导体产业链交流提供一个积极有效的沟通平台；同时为世界著名公司了解中国市场，扩大投资搭建一个积极有效的交流平台。
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| ★ 2005年12月1日星期四，中国IC制造年度会议高峰论坛暨开幕式； |
上午 9：00-10：30
10：30-12：00
下午 13：30-17：30
17：30-17：50
晚上 18：00-19：30 |
开幕式；（部/省/市/协会领导致词）
大会主题论坛；
核心主题：集成电路制造技术及先进加工工艺\二手设备热点话题；
抽奖活动；
苏州市政府欢迎交流宴会； |
| ★ 2005年12月2日星期五，高层对话、分会场及圆桌论坛。 |
上午 10：00-11：30
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高层对话：
“中国芯，苏州论剑”
△圆桌会议（1）：132号文件贯彻落实座谈会；
△圆桌会议（2）：“中国集成电路制造业行业自律行为公约（草）”座谈讨论会；
△新闻发布会：会议主办方发布会议新信息；
△协办单位新技术/产品发布；
△苏州工业园区投资环境介绍等； |
| 下午 13：30-16：30 |
△分会场（1）：无铅绿色封装 / 材料专题研讨；
分会场主持：汉高华威电子
演讲企业：汉高华威电子、 江苏长电、华润安盛、 Spansion 、 台湾日月光、 INTEL 、霸州邦壮等；
△分会场（2）：先进制造工艺与设计实现；
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12：00-17：00 |
南通富士通杯半导体高尔夫球友谊赛 |
17：00-18：30 |
联谊闭幕酒会+大型抽奖活动； |
12月1-2日 |
会议展区：（1）企业展示活动；
（2）“中国集成电路制造发展长廊”图片展。 |
| ★ 12月3日 会后交流活动 |
