☆ （1）主题论坛，中国IC制造业的发展战略研讨。主要是由领导、专家及企业负责人等对于中国半导体制造业进展的总结，对发展方向、各种政策及相关投资提出建议，并对集成电路制造和封装新技术及市场发展趋势共同探讨；
☆ （2）高层对话：邀请政府主管部门领导、专家及产业链中具有代表性企业的高层，对于中国半导体产业的发展及技术创新进行高峰对话；
☆ （3）二手设备市场展望论坛：邀请政府主管部门领导、专家、制造厂商及设备厂商，对于中国半导体二手设备市场的发展及未来进行探讨；同时在论坛期间举办“二手设备调剂洽谈会”，促进买卖双方互惠互利；
☆ （4）圆桌论坛：邀请行业领导或知名人士进行主持，对专门话题进行圆桌讨论；
☆ （5）分会场，其中有“无铅绿色封装/材料发展研讨会”：邀请行业内知名企业进行主持，围绕相应主题的领域进行深入地探讨；
☆ （6）联谊活动：行业内企业联谊活动，增进相互交流的机会；
☆ （7）新技术展示：会议欢迎半导体相关企业到会展示企业形象和相关产品。
