会议第一天下午核心主题论坛“集成电路制造技术及先进加工工艺”由中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长秦舒主持，来自韩国海力士-意法半导体Sung Gon Jin先生、和
舰科技市场行销处副处长James Fan先生、阿斯麦中国技术行销经理程天风先生、科利登系统有限公司总经理陈绪先生、BOC Edwards Kirel Tang博士、瑟思半导体集团亚太技术市场处长
陈逸萍女士、康斐尔（上海）有限公司技术市场总监白晓清女士、中科院微电子研究所主任叶
甜春先生等有关专家和企业精英分别就各自企业技术和市场特点发表了精彩演讲。
其中很多单位对中国集成电路制造业和装备业的机遇与挑战发表了很有启发意义的观点。与会专家集体认为，虽然中国集成电路产业持续保持了30%以上的增长率，但是统计表明，绝大部分增长贡献来自于海外公司转移生产到中国，而非本土产业的主要贡献，甚至有人认为只是一种“殖民地式的繁荣”。我国集成电路产业缺乏自主创新能力、可持续发展能力和市场核心竞争力。因此，建立自主创新能力，形成具有核心竞争力的产业链，扩大产业规模，实现可持续发展，是一项具有全局性和战略性意义的重大课题。而中国集成电路装备业的现状“尚未形成真正意义上的产业，如8寸以上主流市场上尚无一席之地，尚未形成产业链，只有零星之火等”。然而，目前也是发展的大好时机，中国的机遇在于：中国集成电路制造业发展带来的机遇，中国集成电路制造业对核心竞争力的需求，以及全球集成电路制造业对低成本的追求。而中国本身就具有制造的低成本和技术创新的后发优势。
专家们的共识是：政府要主导和引导，建立产学研的自主知识产权研发联盟；开放与加强国际合作；建立集成研发平台，建立产业发展基地，健全产业链；投资运作环境；产业扶持政策与努力推动“反禁运措施”。
