改革开放的春风，为微电子产业的发展创造了成长和发展的大好机会。各路半导体精英云集华夏大地;IC设计公司如雨后春笋般地涌现，设计水平直迫世界潮流；一座座世界级水平的晶圆工厂、封装工厂拨地而起，并融入国际代工大舞台；一个个具有自主知识产权的IC产品降生神州大地，技术如何与世界先进水平同步也摆在了国人的面前。因此，组委会为了加强企业与工程师之间的交流，于12月2日下午 举办的二场技术论坛同期向制造及设计工程师免费开放，为国内工程师提供了一个与世界著名企业沟通的桥梁。
技术论坛（一）：无铅绿色封装/材料专题研讨。由汉高华威电子副总经理陈田安先生主持。来自台湾日月光王维中先生、INTEL Michael Wang先生、Shinohara & Associates筱原博士、Spansion China Song宋宪忠先生、江苏长电科技股份有限公司谢洁人先生、无锡华润安盛科技有限公司李兵先生、霸州邦壮电子材料有限公 司徐振武先生等企业精英，发表了精彩的演讲，论坛吸引了近200位技术人员参与。
技术论坛（二）：先进制造工艺与设计实现。由中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长温明显先生主持。来自海力士-意法半导体金英豪先生、华润上华科技吴孝嘉先生、苏州中科黄洁女士、上海理工大学钱省三教授、杭州国芯张明先生及黑龙江八达通用微电子陶盛先生发表了精彩的演讲，论坛吸引了近180位技术人员参与，会场座无虚席。
